该申请人涉及专利文献:29820,涉及专利:18719件
覆盖主要的IPC大类包括:G06(8834)、H04(5627)、H01(3135)、G11(700)、H03(499)、G01(411)、H05(386)、G02(305)、H02(257)、H10(199)
专利类型分布状况:发明公开(18584)、实用新型(114)、外观设计(14)、发明授权(7)
专利不同法律状态数据分布状况:失效专利(6048)、有效专利(5198)、实质审查(4596)、无效专利(2157)、公开(720)
该领域主要的发明人有:E·乌尔德-阿迈德-瓦尔(150)、N·M·史密斯(100)、Q·李(79)、V·戈帕尔(77)、M·文卡塔查拉姆(72)、何宏(57)、G·J·安德森(55)、M·阿布达拉(54)、G·A·格拉斯(52)、H·W·田(48)
详细地址:美国 美国加利福尼亚州
| 专利类型 | 专利名称 | 文献号 |
|---|---|---|
| 发明公开 | 使用无线通信防止回声的系统和方法 | CN121888218A |
| 发明公开 | 基于网络接口设备的存储器访问 | CN121879896A |
| 发明公开 | 用于启用和禁用UHR功能的装置和方法 | CN121842623A |
| 发明公开 | 软件可配置处理器设备 | CN121833552A |
| 发明公开 | 用信号通知分段关联信息(SAI)队列大小信息以便传递应用层分组的装置、系统和方法 | CN121793083A |
| 发明公开 | 用于高带宽存储器通道的DIMM | CN121785960A |
| 发明公开 | 具有粘合剂管芯附接的扇出式层叠封装 | CN121772838A |
| 发明公开 | 制造包括用于与间隙填充氧化物的盖附接的气密压缩覆盖层的封装结构的方法 | CN121772826A |
| 发明公开 | 在接触器件层的金属化层中实现的栅极到源极/漏极接触部链接 | CN121772333A |
| 发明公开 | 用于数论变换指令的装置和方法 | CN121765173A |
| 排名 | 企业名称 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 英特尔公司 | 29810 |
| 2 | 英特尔公司(特拉华公司) | 6 |
| 3 | 英特尔公司(特拉华州公司) | 2 |
| 4 | 英特尔公司(美国) | 2 |
| 排名 | 发明人 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | E·乌尔德-阿迈德-瓦尔 | 150 |
| 2 | N·M·史密斯 | 100 |
| 3 | Q·李 | 79 |
| 4 | V·戈帕尔 | 77 |
| 5 | M·文卡塔查拉姆 | 72 |
| 6 | 何宏 | 57 |
| 7 | G·J·安德森 | 55 |
| 8 | M·阿布达拉 | 54 |
| 9 | G·A·格拉斯 | 52 |
| 10 | H·W·田 | 48 |
| 排名 | 企业名称 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 10130 |
| 2 | 永新专利商标代理有限公司 | 7453 |
| 3 | 上海专利商标事务所有限公司 | 7444 |
| 4 | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 2665 |
| 5 | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 928 |
| 6 | 北京嘉和天工知识产权代理事务所 | 271 |
| 7 | 北京东方亿思专利代理有限责任公司 | 210 |
| 8 | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 | 203 |
| 9 | 北京健源世嘉知识产权代理事务所 | 115 |
| 10 | 上海专利商标事务所 | 95 |
| 排名 | 代理人 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 王英 | 5374 |
| 2 | 黄嵩泉 | 2760 |
| 3 | 刘瑜 | 2029 |
| 4 | 陈松涛 | 1258 |
| 5 | 徐予红 | 1077 |
| 6 | 汤春龙 | 1024 |
| 7 | 何焜 | 1005 |
| 8 | 龙淳 | 928 |
| 9 | 高见 | 860 |
| 10 | 杨美灵 | 809 |
该功能需要及以上VIP权限,您可以升级对应版本VIP后使用