台湾积体电路制造股份有限公司

该申请人涉及专利文献:26409涉及专利:17556

覆盖主要的IPC大类包括:H01(12700)H10(1548)G11(1096)G03(973)G06(775)H03(394)G01(369)G02(297)B81(221)C23(186)

专利类型分布状况:发明公开(16035)实用新型(1521)

专利不同法律状态数据分布状况:有效专利(7588)无效专利(3839)实质审查(3384)失效专利(2686)公开(59)

该领域主要的发明人有:余振华(547)廖忠志(347)陈宪伟(200)庄学理(195)江国诚(184)张哲诚(171)林俊成(118)蔡俊雄(109)林孟汉(108)杨育佳(107)

详细地址:台湾      中国台湾新竹    

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近10年该领域专利申请趋势

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IPC分类

核心专利文献

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相关发明人

排名 发明人 专利
1 余振华 547
2 廖忠志 347
3 陈宪伟 200
4 庄学理 195
5 江国诚 184
6 张哲诚 171
7 林俊成 118
8 蔡俊雄 109
9 林孟汉 108
10 杨育佳 107

相关代理机构

排名 企业名称 专利
1 北京德恒律治知识产权代理有限公司 10163
2 隆天知识产权代理有限公司 3095
3 北京律诚同业知识产权代理有限公司 3085
4 南京正联知识产权代理有限公司 1960
5 隆天国际知识产权代理有限公司 1874
6 北京德恒律师事务所 1233
7 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 1170
8 北京律盟知识产权代理有限责任公司 899
9 北京林达刘知识产权代理事务所 720
10 北京三友知识产权代理有限公司 545

相关代理人

排名 代理人 专利
1 章社杲 10226
2 李伟 7754
3 徐金国 2870
4 孙征 2442
5 顾伯兴 1448
6 陆鑫 1248
7 黄艳 1190
8 陈晨 1188
9 刘新宇 720
10 姜燕 704
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