应用材料公司
该申请人涉及专利文献：10551，涉及专利：7208件
覆盖主要的IPC大类包括：H01(4856)、C23(1779)、H10(491)、B24(338)、G01(271)、G03(270)、H05(246)、G02(207)、G06(202)、G05(113)
专利类型分布状况：发明公开(6713)、实用新型(329)、外观设计(166)
专利不同法律状态数据分布状况：有效专利(2673)、实质审查(2415)、无效专利(1163)、失效专利(894)、公开(63)
该领域主要的发明人有：约瑟夫·M·拉内什(95)、J·Y·孙(68)、V·D·帕科(53)、斯蒂芬·莫法特(51)、D·卢博米尔斯基(47)、J·约德伏斯基(47)、刘树坤(38)、克里斯蒂安·沃尔夫冈·埃曼(36)、斯蒂芬·班格特(31)、克里斯多弗·丹尼斯·本彻(28)
详细地址：美国 美国加利福尼亚州
相关专利文献 (10551件)
| 专利类型 | 专利名称 | 文献号 |
|---|---|---|
| 发明授权 | 用于处理基板的方法和装置 | CN117396631B |
| 发明公开 | 使用图案作为对准标记 | CN122996871A |
| 发明公开 | 基板温度建模 | CN122996859A |
| 发明公开 | 用于基板表面颗粒去除的水基高效率化学试剂 | CN122996857A |
| 发明公开 | 用于形成保形氧化硅薄膜的方法 | CN122996850A |
| 发明公开 | 用于数据分析和处理控制的波形信号封装 | CN122996386A |
| 发明授权 | 集成外延与预清洁系统 | CN117448783B |
| 发明授权 | 用于无掩模光刻技术的半色调方案 | CN117192912B |
| 发明授权 | 具有改进的温度控制的静电卡盘 | CN115769361B |
| 发明公开 | 用于半导体制造的等离子体增强处理以及相关处理腔室、方法及系统 | CN122972164A |
近10年该领域专利申请趋势
专利分类情况
IPC分类
核心专利文献
相关发明人
| 排名 | 发明人 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 约瑟夫·M·拉内什 | 95 |
| 2 | J·Y·孙 | 68 |
| 3 | V·D·帕科 | 53 |
| 4 | 斯蒂芬·莫法特 | 51 |
| 5 | D·卢博米尔斯基 | 47 |
| 6 | J·约德伏斯基 | 47 |
| 7 | 刘树坤 | 38 |
| 8 | 克里斯蒂安·沃尔夫冈·埃曼 | 36 |
| 9 | 斯蒂芬·班格特 | 31 |
| 10 | 克里斯多弗·丹尼斯·本彻 | 28 |
相关代理机构
| 排名 | 企业名称 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 6176 |
| 2 | 上海专利商标事务所有限公司 | 3699 |
| 3 | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 638 |
| 4 | 北京东方亿思专利代理有限责任公司 | 19 |
| 5 | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 10 |
| 6 | 北京市柳沈律师事务所 | 4 |
| 7 | 永新专利商标代理有限公司 | 3 |
| 8 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 1 |
| 9 | 北京市君合律师事务所 | 1 |
相关代理人
| 排名 | 代理人 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 徐金国 | 6162 |
| 2 | 赵静 | 4073 |
| 3 | 侯颖媖 | 2607 |
| 4 | 吴启超 | 1595 |
| 5 | 张鑫 | 738 |
| 6 | 汪骏飞 | 487 |
| 7 | 黄嵩泉 | 412 |
| 8 | 赵飞 | 311 |
| 9 | 陆嘉 | 260 |
| 10 | 杨学春 | 242 |
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