该申请人涉及专利文献:1616,涉及专利:1107件
覆盖主要的IPC大类包括:C08(410)、H01(293)、C09(267)、C01(147)、B32(128)、H05(122)、C04(111)、G01(58)、B29(51)、H10(51)
专利类型分布状况:发明公开(1102)、外观设计(4)、发明申请(1)
专利不同法律状态数据分布状况:实质审查(489)、有效专利(355)、无效专利(167)、失效专利(73)、公开(23)
该领域主要的发明人有:小西正宏(34)、佐佐木祐辅(26)、和田光祐(24)、汤浅晃正(24)、荒井亨(24)、野见山智宏(22)、佐佐木麻希子(19)、后藤大助(19)、竹田豪(19)、加藤大介(17)
详细地址:日本 日本东京都
| 专利类型 | 专利名称 | 文献号 |
|---|---|---|
| 发明公开 | 氮化硅粉末以及其制造方法 | CN122996034A |
| 发明公开 | 多层片材及容器 | CN122995947A |
| 发明授权 | 铁蛋白测定试剂 | CN116209900B |
| 发明公开 | 电子源及其制造方法、以及电子束装置 | CN122971898A |
| 发明授权 | 氯丁二烯聚合物胶乳及其制造方法、以及浸渍成型体 | CN116323135B |
| 发明授权 | 多层树脂片材及将其成型而成的成型容器 | CN116600991B |
| 发明授权 | 电子零件包装用树脂片材及使用其的电子零件包装容器 | CN117043077B |
| 发明公开 | 氮化硅烧结体及其制造方法、以及电路基板及其制造方法 | CN122766595A |
| 发明公开 | 盖带以及含有其的电子部件包装体 | CN122766578A |
| 发明公开 | 电路基板以及其制造方法、电路基板组以及电源模块 | CN122720297A |
| 排名 | 企业名称 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 电化株式会社 | 1617 |
| 排名 | 发明人 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 小西正宏 | 34 |
| 2 | 佐佐木祐辅 | 26 |
| 3 | 和田光祐 | 24 |
| 4 | 汤浅晃正 | 24 |
| 5 | 荒井亨 | 24 |
| 6 | 野见山智宏 | 22 |
| 7 | 佐佐木麻希子 | 19 |
| 8 | 后藤大助 | 19 |
| 9 | 竹田豪 | 19 |
| 10 | 加藤大介 | 17 |
| 排名 | 企业名称 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 北京市金杜律师事务所 | 571 |
| 2 | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 464 |
| 3 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 309 |
| 4 | 北京品源专利代理有限公司 | 32 |
| 5 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 31 |
| 6 | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 | 31 |
| 7 | 隆天知识产权代理有限公司 | 30 |
| 8 | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 | 29 |
| 9 | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 26 |
| 10 | 上海专利商标事务所有限公司 | 20 |
| 排名 | 代理人 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 刘新宇 | 437 |
| 2 | 李茂家 | 383 |
| 3 | 杨宏军 | 306 |
| 4 | 田川婷 | 141 |
| 5 | 金世煜 | 103 |
| 6 | 牛蔚然 | 101 |
| 7 | 李恩华 | 99 |
| 8 | 焦成美 | 64 |
| 9 | 李书慧 | 63 |
| 10 | 李国卿 | 56 |
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