该申请人涉及专利文献:48065,涉及专利:29319件
覆盖主要的IPC大类包括:H01(5054)、H02(4530)、H04(3447)、B66(2448)、G06(2331)、F24(1898)、G01(1827)、F25(1436)、G05(1136)、H05(796)
专利类型分布状况:发明公开(26539)、外观设计(1643)、实用新型(1128)、发明授权(9)
专利不同法律状态数据分布状况:失效专利(13175)、有效专利(8929)、无效专利(4045)、实质审查(3123)、公开(47)
该领域主要的发明人有:望月满(130)、前田美保(103)、飞田洋一(102)、关口俊一(97)、山下浩司(88)、森辰也(81)、北中英俊(79)、下田忠宏(70)、小仓利文(64)、松本崇(62)
详细地址:日本 日本东京
| 专利类型 | 专利名称 | 文献号 |
|---|---|---|
| 发明公开 | 半导体装置以及半导体装置的制造方法 | CN122623447A |
| 发明公开 | 发电模块、振动/冲击/倾斜检测传感器以及海洋传感器 | CN122623295A |
| 发明公开 | 半导体装置及半导体装置的制造方法 | CN122622320A |
| 发明授权 | 密文转换系统、转换密钥生成方法以及计算机能读取的记录介质 | CN117242740B |
| 发明授权 | 电梯的层站三方框 | CN116891176B |
| 发明公开 | 半导体激光装置以及半导体激光模块 | CN122603441A |
| 发明公开 | 信息处理装置、程序以及信息处理方法 | CN122603347A |
| 发明公开 | 信息处理装置、信息处理方法及信息处理程序 | CN122603335A |
| 发明授权 | 半导体装置 | CN117043939B |
| 发明授权 | 光半导体装置及其制造方法 | CN116897481B |
| 排名 | 企业名称 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 三菱电机株式会社 | 48064 |
| 2 | 三菱电机株式会社株式会社 | 1 |
| 排名 | 发明人 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 望月满 | 130 |
| 2 | 前田美保 | 103 |
| 3 | 飞田洋一 | 102 |
| 4 | 关口俊一 | 97 |
| 5 | 山下浩司 | 88 |
| 6 | 森辰也 | 81 |
| 7 | 北中英俊 | 79 |
| 8 | 下田忠宏 | 70 |
| 9 | 小仓利文 | 64 |
| 10 | 松本崇 | 62 |
| 排名 | 企业名称 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 9813 |
| 2 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 9249 |
| 3 | 上海专利商标事务所有限公司 | 8584 |
| 4 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 7208 |
| 5 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 5222 |
| 6 | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 | 2945 |
| 7 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 2791 |
| 8 | 上海专利商标事务所 | 1353 |
| 9 | 上海专利事务所 | 254 |
| 10 | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 219 |
| 排名 | 代理人 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 何立波 | 7197 |
| 2 | 张天舒 | 7195 |
| 3 | 李辉 | 2506 |
| 4 | 黄纶伟 | 2181 |
| 5 | 马建军 | 2164 |
| 6 | 李洋 | 1923 |
| 7 | 叶恺东 | 1830 |
| 8 | 邓毅 | 1793 |
| 9 | 张鑫 | 1718 |
| 10 | 宋俊寅 | 1607 |
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