台湾积体电路制造股份有限公司
该申请人涉及专利文献：25502，涉及专利：17009件
覆盖主要的IPC大类包括：H01(12700)、H10(1117)、G11(1058)、G03(949)、G06(742)、H03(378)、G01(360)、G02(266)、B81(217)、C23(184)
专利类型分布状况：发明公开(15708)、实用新型(1301)
专利不同法律状态数据分布状况：有效专利(7276)、无效专利(3831)、实质审查(3420)、失效专利(2413)、公开(69)
该领域主要的发明人有：余振华(543)、廖忠志(340)、陈宪伟(199)、庄学理(194)、江国诚(182)、张哲诚(171)、林俊成(118)、蔡俊雄(109)、林孟汉(107)、杨育佳(106)
详细地址：台湾 中国台湾新竹
相关专利文献 (25502件)
| 专利类型 | 专利名称 | 文献号 |
|---|---|---|
| 发明公开 | 封装结构及其形成方法 | CN121620208A |
| 发明公开 | 半导体结构及其形成方法 | CN121619951A |
| 发明公开 | 半导体器件结构及其形成方法 | CN121619949A |
| 发明公开 | 半导体器件及其形成方法 | CN121619940A |
| 发明公开 | 半导体器件及其形成方法 | CN121619939A |
| 发明公开 | 半导体器件及其形成方法 | CN121619935A |
| 发明公开 | 光学器件及其制造方法 | CN121613564A |
| 发明公开 | 化学机械抛光装置、抛光系统和抛光晶圆的方法 | CN121608048A |
| 发明授权 | 集成电路及其形成方法 | CN114551472B |
| 发明授权 | 形成半导体结构的方法以及形成接合半导体晶片的方法 | CN113471082B |
近10年该领域专利申请趋势
专利分类情况
IPC分类
核心专利文献
相关企业
| 排名 | 企业名称 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 25493 |
| 2 | 中国台湾积体电路制造股份有限公司 | 8 |
| 3 | 中台湾积体电路制造股份有限公司 | 1 |
相关发明人
| 排名 | 发明人 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 余振华 | 543 |
| 2 | 廖忠志 | 340 |
| 3 | 陈宪伟 | 199 |
| 4 | 庄学理 | 194 |
| 5 | 江国诚 | 182 |
| 6 | 张哲诚 | 171 |
| 7 | 林俊成 | 118 |
| 8 | 蔡俊雄 | 109 |
| 9 | 林孟汉 | 107 |
| 10 | 杨育佳 | 106 |
相关代理机构
| 排名 | 企业名称 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 | 9848 |
| 2 | 隆天知识产权代理有限公司 | 3008 |
| 3 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 2897 |
| 4 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 1874 |
| 5 | 南京正联知识产权代理有限公司 | 1806 |
| 6 | 北京德恒律师事务所 | 1233 |
| 7 | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 1043 |
| 8 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 886 |
| 9 | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 720 |
| 10 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 545 |
相关代理人
| 排名 | 代理人 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 章社杲 | 9911 |
| 2 | 李伟 | 7439 |
| 3 | 徐金国 | 2682 |
| 4 | 孙征 | 2442 |
| 5 | 顾伯兴 | 1382 |
| 6 | 陆鑫 | 1248 |
| 7 | 陈晨 | 1188 |
| 8 | 黄艳 | 1166 |
| 9 | 刘新宇 | 720 |
| 10 | 姜燕 | 704 |
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