台湾积体电路制造股份有限公司
该申请人涉及专利文献：26083，涉及专利：17371件
覆盖主要的IPC大类包括：H01(12700)、H10(1404)、G11(1077)、G03(962)、G06(764)、H03(391)、G01(367)、G02(290)、B81(219)、C23(185)
专利类型分布状况：发明公开(15936)、实用新型(1435)
专利不同法律状态数据分布状况：有效专利(7446)、无效专利(3837)、实质审查(3443)、失效专利(2600)、公开(45)
该领域主要的发明人有：余振华(547)、廖忠志(341)、陈宪伟(200)、庄学理(195)、江国诚(183)、张哲诚(171)、林俊成(118)、蔡俊雄(109)、林孟汉(108)、杨育佳(106)
详细地址：台湾 中国台湾新竹
相关专利文献 (26083件)
| 专利类型 | 专利名称 | 文献号 |
|---|---|---|
| 发明公开 | 半导体封装件及其形成方法 | CN122341255A |
| 发明公开 | 使用压印光刻形成过孔和通过压印光刻形成的重定位过孔 | CN122341194A |
| 发明公开 | 半导体器件及其形成方法 | CN122340897A |
| 发明公开 | 半导体结构及其形成方法 | CN122340896A |
| 发明公开 | 半导体器件及其形成方法 | CN122340884A |
| 发明公开 | 半导体结构及其形成方法 | CN122340882A |
| 发明公开 | 具有电平移位器的器件及信号的电压域移位方法 | CN122339465A |
| 发明授权 | 半导体结构、半导体器件及其制造方法 | CN115132661B |
| 发明授权 | 半导体器件及其形成方法 | CN115084006B |
| 发明授权 | 半导体结构及形成触点结构的方法 | CN114975251B |
近10年该领域专利申请趋势
专利分类情况
IPC分类
核心专利文献
相关企业
| 排名 | 企业名称 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 26074 |
| 2 | 中国台湾积体电路制造股份有限公司 | 8 |
| 3 | 中台湾积体电路制造股份有限公司 | 1 |
相关发明人
| 排名 | 发明人 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 余振华 | 547 |
| 2 | 廖忠志 | 341 |
| 3 | 陈宪伟 | 200 |
| 4 | 庄学理 | 195 |
| 5 | 江国诚 | 183 |
| 6 | 张哲诚 | 171 |
| 7 | 林俊成 | 118 |
| 8 | 蔡俊雄 | 109 |
| 9 | 林孟汉 | 108 |
| 10 | 杨育佳 | 106 |
相关代理机构
| 排名 | 企业名称 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 | 10077 |
| 2 | 隆天知识产权代理有限公司 | 3049 |
| 3 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 3010 |
| 4 | 南京正联知识产权代理有限公司 | 1904 |
| 5 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 1874 |
| 6 | 北京德恒律师事务所 | 1233 |
| 7 | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 1122 |
| 8 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 896 |
| 9 | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 720 |
| 10 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 545 |
相关代理人
| 排名 | 代理人 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 章社杲 | 10140 |
| 2 | 李伟 | 7668 |
| 3 | 徐金国 | 2795 |
| 4 | 孙征 | 2442 |
| 5 | 顾伯兴 | 1420 |
| 6 | 陆鑫 | 1248 |
| 7 | 陈晨 | 1188 |
| 8 | 黄艳 | 1180 |
| 9 | 刘新宇 | 720 |
| 10 | 姜燕 | 704 |
意见反馈
使用该功能遇到问题
该功能需要及以上VIP权限，您可以升级对应版本VIP后使用
功能
- 基础专利检索
- 查看专利基本信息
- 基础的专利数据分析
- 个人工作空间
功能亮点
- 高级检索支持高级检索、批量检索、法律状态检索等
- 深度数据支持相似专利、引证、法律案件、附图等数据查看
- 效率工具双屏对比、专利PDF全文下载、批量导出