江苏长电科技股份有限公司
该申请人涉及专利文献：2043，涉及专利：1749件
覆盖主要的IPC大类包括：H01(1539)、H10(79)、H05(30)、G01(23)、C25(21)、H03(20)、B65(19)、B23(15)、B05(14)、C23(14)
专利类型分布状况：实用新型(995)、发明公开(724)、发明申请(23)、外观设计(7)
专利不同法律状态数据分布状况：失效专利(795)、有效专利(538)、无效专利(236)、实质审查(155)、公开(25)
该领域主要的发明人有：王新潮(892)、梁志忠(153)、林耀剑(69)、刘恺(66)、张江华(49)、梁新夫(42)、杨先方(37)、王亚琴(26)、王杰(26)、邢发军(23)
详细地址：中国 江苏省 江阴市 江苏省江阴市开发区滨江中路275号 214434
相关专利文献 (2043件)
| 专利类型 | 专利名称 | 文献号 |
|---|---|---|
| 发明授权 | 空腔类封装结构及其形成方法 | CN117199030B |
| 发明授权 | 三维封装结构及其形成方法 | CN116314067B |
| 发明授权 | 助焊剂涂覆装置及助焊剂涂覆方法 | CN117483181B |
| 发明授权 | 天线封装体及采用该天线封装体的封装系统 | CN122555469B |
| 发明公开 | 光引擎结构晶圆、光引擎结构和封装结构及形成方法 | CN122872157A |
| 发明授权 | 一种用于芯片封装过程的吸取装置和使用方法 | CN115831853B |
| 发明公开 | 改善研磨平坦度的方法及半导体结构 | CN122579920A |
| 发明授权 | 封装结构及其形成方法 | CN122373822B |
| 发明公开 | 一种封装体及天线封装系统 | CN122341220A |
| 发明公开 | 立体封装结构及其形成方法 | CN122318859A |
近10年该领域专利申请趋势
专利分类情况
IPC分类
核心专利文献
相关企业
| 排名 | 企业名称 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 江苏长电科技股份有限公司 | 2066 |
相关发明人
| 排名 | 发明人 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 王新潮 | 892 |
| 2 | 梁志忠 | 153 |
| 3 | 林耀剑 | 69 |
| 4 | 刘恺 | 66 |
| 5 | 张江华 | 49 |
| 6 | 梁新夫 | 42 |
| 7 | 杨先方 | 37 |
| 8 | 王亚琴 | 26 |
| 9 | 王杰 | 26 |
| 10 | 邢发军 | 23 |
相关代理机构
| 排名 | 企业名称 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 江阴市同盛专利事务所 | 1303 |
| 2 | 苏州威世朋知识产权代理事务所 | 204 |
| 3 | 北京中济纬天专利代理有限公司 | 188 |
| 4 | 杭州五洲普华专利代理事务所 | 118 |
| 5 | 上海盈盛知识产权代理事务所 | 93 |
| 6 | 江阴市扬子专利代理事务所 | 89 |
| 7 | 上海知锦知识产权代理事务所 | 44 |
| 8 | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) | 13 |
| 9 | 上海德禾翰通律师事务所 | 6 |
| 10 | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 4 |
相关代理人
| 排名 | 代理人 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 唐纫兰 | 1229 |
| 2 | 周彩钧 | 213 |
| 3 | 赵海波 | 186 |
| 4 | 姚宇吉 | 104 |
| 5 | 沈晓敏 | 89 |
| 6 | 孙燕波 | 53 |
| 7 | 高翠花 | 43 |
| 8 | 苏婷婷 | 36 |
| 9 | 陈丽丽 | 29 |
| 10 | 张雪琴 | 26 |
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