英特尔公司
该申请人涉及专利文献：29951，涉及专利：18817件
覆盖主要的IPC大类包括：G06(8878)、H04(5651)、H01(3137)、G11(701)、H03(501)、G01(414)、H05(390)、G02(305)、H02(258)、H10(220)
专利类型分布状况：发明公开(18682)、实用新型(114)、外观设计(14)、发明授权(7)
专利不同法律状态数据分布状况：失效专利(6294)、有效专利(4988)、实质审查(4654)、无效专利(2193)、公开(688)
该领域主要的发明人有：E·乌尔德-阿迈德-瓦尔(150)、N·M·史密斯(100)、Q·李(79)、V·戈帕尔(78)、M·文卡塔查拉姆(72)、何宏(57)、G·J·安德森(55)、M·阿布达拉(54)、G·A·格拉斯(52)、H·W·田(48)
详细地址：美国 美国加利福尼亚州
相关专利文献 (29951件)
| 专利类型 | 专利名称 | 文献号 |
|---|---|---|
| 发明授权 | 用于深度学习中的特征的语义转移和优化的方法和装置 | CN110892424B |
| 发明授权 | 无需系统重置来重配置处理器 | CN108984467B |
| 发明公开 | 具有减少的模塑架的多芯片模块 | CN122294960A |
| 发明公开 | 具有背侧导电源极或漏极接触部的集成电路结构 | CN122294928A |
| 发明公开 | 基于服务器的蓝牙参数设置的装置，系统和方法 | CN122294081A |
| 发明公开 | 传统虚拟机到机密虚拟机转换 | CN122285171A |
| 发明公开 | 电压调节器 | CN122284751A |
| 发明公开 | 包括具有接地连接的虚设管芯的集成电路封装 | CN122270177A |
| 发明公开 | 具有有机基板及利用非焊料互连的桥接晶片的集成电路封装 | CN122270154A |
| 发明公开 | 具有分解部件的微电子组件 | CN122269780A |
近10年该领域专利申请趋势
专利分类情况
IPC分类
核心专利文献
相关企业
| 排名 | 企业名称 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 英特尔公司 | 29941 |
| 2 | 英特尔公司(特拉华公司) | 6 |
| 3 | 英特尔公司(特拉华州公司) | 2 |
| 4 | 英特尔公司(美国) | 2 |
相关发明人
| 排名 | 发明人 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | E·乌尔德-阿迈德-瓦尔 | 150 |
| 2 | N·M·史密斯 | 100 |
| 3 | Q·李 | 79 |
| 4 | V·戈帕尔 | 78 |
| 5 | M·文卡塔查拉姆 | 72 |
| 6 | 何宏 | 57 |
| 7 | G·J·安德森 | 55 |
| 8 | M·阿布达拉 | 54 |
| 9 | G·A·格拉斯 | 52 |
| 10 | H·W·田 | 48 |
相关代理机构
| 排名 | 企业名称 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 10144 |
| 2 | 永新专利商标代理有限公司 | 7472 |
| 3 | 上海专利商标事务所有限公司 | 7467 |
| 4 | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 2696 |
| 5 | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 928 |
| 6 | 北京嘉和天工知识产权代理事务所 | 271 |
| 7 | 北京东方亿思专利代理有限责任公司 | 210 |
| 8 | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 | 203 |
| 9 | 北京健源世嘉知识产权代理事务所 | 159 |
| 10 | 上海专利商标事务所 | 95 |
相关代理人
| 排名 | 代理人 | 专利 |
|---|---|---|
| 1 | 王英 | 5374 |
| 2 | 黄嵩泉 | 2776 |
| 3 | 刘瑜 | 2033 |
| 4 | 陈松涛 | 1258 |
| 5 | 徐予红 | 1077 |
| 6 | 汤春龙 | 1024 |
| 7 | 何焜 | 1008 |
| 8 | 龙淳 | 928 |
| 9 | 高见 | 860 |
| 10 | 杨美灵 | 809 |
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